С появлением инновационных продуктов Mini и Micro LED и расширением доли рынка конкуренция между технологиями COB и MIP становится все более интенсивной. Выбор технологии упаковки имеет решающее значение для производительности и стоимости Mini и Micro LED. В чем разница между SMD, COB и MIP? Какой тип светодиодного дисплея следует выбрать?

Традиционная технология SMD (Surface Mount Device) предполагает упаковку отдельных RGB (красных, зеленых, синих) светодиодных чипов в светодиодные лампы. Затем эти лампы припаиваются к печатной плате (PCB) с помощью паяльной пасты SMT (Surface Mount Technology) для создания модулей, которые в конечном итоге собираются в полноценный светодиодный дисплей.

COB, сокращение от Chip on Board (чип на плате), обозначает процесс прямой пайки нескольких RGB-чипов на одну печатную плату (PCB). Затем эти чипы герметизируются единым покрытием, образуя модули, которые впоследствии собираются в полноценный светодиодный дисплей.

Упаковка COB может быть классифицирована на формальную упаковку COB и перевернутую упаковку COB. Формальная упаковка COB имеет ограничения с точки зрения угла обзора и расстояния между проводами, что ограничивает развитие характеристик продукта. Перевернутая упаковка COB, усовершенствованная версия формальной упаковки COB, повышает надежность, упрощает производственный процесс, обеспечивает лучшие эффекты отображения и предлагает исключительное качество просмотра с близкого расстояния. Она достигает истинного шага пикселей на уровне чипа, соответствующего стандартам Micro LED, и превосходит традиционные SMD-продукты по высокой яркости, высокой контрастности, равномерности черного цвета и стабильности отображения. Однако, поскольку экраны COB не могут сортировать отдельные светодиоды по схожим оптическим характеристикам, как экраны SMD, они требуют калибровки всего изображения экрана перед отправкой с завода.

С развитием технологий в отрасли стоимость упаковки COB имеет тенденцию к снижению. По данным отраслевых экспертов, в сегменте с шагом пикселей P1,2 цены на COB уже упали ниже цен на продукты с технологией SMD, а преимущество в цене еще более заметно для продуктов с меньшим шагом пикселей.

MIP, что означает Mini/Micro LED in Package (мини/микро светодиоды в корпусе), относится к процессу разрезания светодиодной панели на сегменты для создания отдельных устройств или устройств «многие в одном». После оптимизации рассеивания и смешивания света эти компоненты припаиваются к печатной плате с помощью SMT (технологии поверхностного монтажа) с использованием паяльной пасты для формирования светодиодных модулей дисплея.

Решение MIP обеспечивает цветовую стабильность за счет полного тестирования пикселей и смешивания схожих пикселей, что соответствует стандартам цветового охвата кинотеатров (DCI-P3≥99%). В процессе рассеивания света и разделения цветов дефектные пиксели выявляются и устраняются, что обеспечивает высокую производительность каждого пикселя при окончательной передаче и, следовательно, снижает затраты на ремонт. Кроме того, MIP предлагает лучшую совместимость, что делает его подходящим для различных подложек и применений с разным шагом пикселей, а также совместим с микро-LED-дисплеями среднего и большого размера.

GOB, что означает «клей на плате», является ответом на растущие требования к качеству продукции и характеристикам дисплеев. Обычно его называют «герметизацией поверхности светодиодов».

Появление GOB отвечает требованиям рынка и предлагает два значительных преимущества. Во-первых, GOB обеспечивает сверхвысокий уровень защиты, делая его устойчивым к воздействию воды, влажности, ударам, пыли, коррозии, синему свету, соли и статическому электричеству. Во-вторых, его матовая поверхность облегчает переход от точечных источников света к поверхностным, увеличивая угол обзора и улучшая цветовой контраст. Это эффективно устраняет муаровые узоры, снижает утомляемость зрения и обеспечивает более высокое качество отображения.

Таким образом, технологии SMD, COB и MIP имеют свои преимущества и недостатки. Очень важно выбрать подходящую технологию в зависимости от сценария применения и требований. LPDISPLAY предлагает широкий ассортимент продукции и имеет множество патентов как на международном, так и на внутреннем рынке. Обладая обширным опытом в реализации проектов в области LED-дисплеев с мелким шагом, компания стремится расширить спектр применения своей продукции за счет более богатой и интеллектуальной матрицы новых дисплеев. Продукция LPDISPLAY широко используется в различных отраслях, включая командные центры, системы наблюдения и безопасности, коммерческую рекламу, спортивные мероприятия, домашние кинотеатры и виртуальное производство.

Благодаря технологическим прорывам и постоянному снижению затрат, мини- и микро-LED готовы оказать значительное влияние на различные области. Выбор между все более популярными технологиями COB и MIP — это скорее вопрос дифференциации, чем замены. В LPDISPLAY мы тщательно учитываем разнообразные потребности наших клиентов, чтобы предложить индивидуальные решения. Если у вас есть дополнительные идеи или требования, оставьте комментарий и присоединяйтесь к обсуждению!